型号 | WB600 | 加工定制 | 是 |
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外形尺寸 | 1000(W)×800(D)×1750(H)mm | 频率 | 2.45GHZ |
功率 | 0-1000W | ||
WB600等离子清洗机采用专利高密度微波等离子技术,用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理,微波等离子高度活性、高效,且不会对电子装置产生离子损害。
微波等离子体系统是下列用途的理想方式:
·等离子体表面改性
·有机物表面等离子体清洁
·邦定强度增强
·等离子体刻蚀应用
·等离子体灰化应用
·增强或减弱浸润性
·其它等离子体系统应用
微波等离子清洗在封装工艺中的应用:
·防止包封分层
·提高焊线质量
·增加键合强度
·提高可靠性,尤其是多接口的高级封装
·提高产能
·节约成本
GDR等离子清洗设备的优势:
·先进微波技术
·无电极等离子发生器和高密度自由基使料盒内部清洗处理达到高度一致性
·定制等离子反应器
·气体输入和泵速的控制
·离子密度高,一致性好
·在线兼容
·优化加工条件